显示芯片封测龙头颀中科技于昨日(4月18日)晚间发布上市以来首份年度报告,以及2024年一季报。
数据显示,2023年该公司实现营收16.29亿元,同比增长23.71%;归母净利润为3.72亿元,同比增长22.59%。今年第一季度,颀中科技营收为4.43亿元,同比增长43.74%;归母净利润7668万元,同比大幅增长150.51%。
![](/uploads/tupian/8.jpg)
颀中科技表示,总体上,受益于公司先进的封测技术、稳定的产品良率、优质的服务及产业转移因素等,客户订单量同比增加,致使去年主营业务收入同比实现增长。
颀中科技总经理杨宗铭在今年年初接受《科创板日报》记者专访时表示,颀中去年业绩实现增长,最关键的原因在于AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透。“去年第二季度开始公司测试产能几乎达到满产,一直到今年第一季度也在经历‘淡季不淡’,热度并没有完全下来。”
据2023年年报显示,该公司AMOLED在去年的营收占比约20%,呈逐步上升趋势。颀中科技今年一季度接受机构调研时表示,展望2024年,随着中低端品牌手机及平板等终端产品将陆续采用AMOLED显示屏,且境内面板厂持续投资AMOLED生产线,预期后续AMOLED渗透率将再进一步提升。
今年下游面板行业也传来市场回暖信号,3月以来受夏季促销及法国奥运会等刺激因素,行业迎来供需两旺。长期来看,据Omdia预估,以AMOLED为例,智能手机的需求将持续增长;同时,随着其他应用的提升,AMOLED 显示驱动芯片市场在2028年前将保持双位数的增长。
此外,杨宗铭还表示,去年TDDI(触控、显示驱动一体化技术)产品也经历了大的爆发,原因在于下游对其封装方式和测试的需求发生了明显的变化;另外,终端用户对体育赛事、游戏观赏体验要求更高,大尺寸显示也在向高刷新率迭代。
分业务类别来看,颀中科技主营业务收入15.93亿元,较上年同期增长23.68%;公司其他业务产生收入3677.20万元,主要系出售含金废液等所产生的收入。
显示驱动芯片封测业务收入14.63亿元,同比增长36.43%;非显示增量业务2023年也有进展,营业收入1.30亿元,较去年同期增长8.09%。
募投项目进度方面,年报显示,其中合肥颀中先进封装测试生产基地项目于2023年9月开始进机,2023年第四季度进行客户的认证并于2024年第一季度开始量产。
据了解,上述项目结合当地上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况,将以显示驱动芯片12吋晶圆的封装测试业务为主,预计产能为BP/CP每月约1万片,COF每月约3000万颗,产能爬坡预计3-6个月,后续将依市场需求,进一步评估扩产计划。
此外,颀中苏州高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目投入进度达到31.53%。
颀中科技财报披露同日,还公告了2023年度利润分配预案。该公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利1元(含税)。截至2023年年底炒股配资平台注册,颀中科技总股本111.89亿股,以此计算合计拟派发现金红利1.19元(含税)。2023年度现金分红占该公司2023年度归母净利润比例为31.99%。